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三足鼎立 DLP、PDP、LCD角逐拼接市场
发布日期:2014-11-25 10:28

        对于如今的大屏幕拼接市场,背投、液晶、等离子就好像是三国时期的魏、蜀、吴,为了争夺天下,上演着一场又一场的激战。大家都知道,背投、液晶、等离子,是大屏幕拼接市场目前最主流的三大拼接墙技术,由于这三大技术各有优劣,所以其在拼接市场也形成了不同的厂商阵营。特别是近几年来,随着国内拼接墙市场的快速发展,这三大技术之间的竞争也愈演愈烈,导致三足鼎立的阵势也越来越明显。

DLP背投拼接劲敌 LCD液晶拼接前景无限

液晶拼接显示单元因其纤薄的屏体而成为引领潮流的新型拼接显示技术,所以自液晶拼接问世以来,就受到了市场的广泛关注,并受到了拼接厂商们的极度热捧。特别是当三星推出DID面板以后,液晶拼接在市场上的发展就一发不可收拾。

和 传统的背投拼接相比,液晶拼接除了具有超薄的屏体等诸多特点之外,其还有一个极具杀伤力的武器,那就是相对较为低廉的价格。据业内人士分析,一块40英寸 的液晶拼接单元的价格只需几千元,这几乎是背投、等离子这两大技术所无法做到的。价格上的绝对优势,让液晶拼接在三四级城市拥有着绝对的市场支持度。

广阔的市场空间、相对低廉的市场价格,使得液晶拼接的厂商数量骤增,其中不但吸引着大量IT类、家电类企业的纷纷涉足,同时传统的背投拼接厂商也开始大规模投入到液晶拼接市场,迅速提升液晶拼接在大屏幕拼接市场的市场占有率。

另 外,液晶拼接拼接缝隙的不断降低也是促进其成为DLP拼接强有力的对手的关键因素。从2009年最新一代液晶拼接产品的诞生,液晶拼接墙开始告别以往“超 厚的边框”,一次性将双边厚度降低到了7毫米以内后,作为液晶拼接最为核心的技术指标的拼缝不断取得突破性进展,从7.3到6.7,再由6.7降低到了现 如今的5.5mm,令液晶拼接墙开始从DLP拼接墙产品不具成本优势的边缘细分应用市场向核心的指挥控制中心市场演进。

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